اینتل از دستیابی به مرحله‌ی آماده‌سازی لیتوگرافی پیشرفته‌ی 18A و عرضه‌ی تراشه‌های جدید مبتنی بر آن در نیمه‌ی اول سال ۲۰۲۵ خبر داد. این رویداد می‌تواند نقطه عطفی در صنعت تراشه باشد و رقابت را به شکل قابل توجهی تغییر دهد.

صنعت تراشه و به خصوص بخش ریخته‌گری اینتل، این روزها کانون توجه بسیاری از فعالان این حوزه، رهبران سیاسی و کارشناسان شده است. در میان بحث‌ها و گمانه‌زنی‌ها پیرامون آینده‌ی این شرکت، پیشرفت در فرایند ساخت 18A از اهمیت ویژه‌ای برخوردار است.

یکی از دستاوردهای کلیدی 18A، استفاده از فناوری BSPDN (تأمین انرژی از پشت ویفر) است که باعث بهبود فرایند انتقال انرژی می‌شود. همچنین، با بهره‌گیری از ترانزیستورهای RibbonFET GAA و افزایش چگالی آن‌ها، انتظار می‌رود که 18A به رقیبی جدی برای برترین لیتوگرافی‌های شرکت‌هایی مانند TSMC تبدیل شود و اینتل را به طور مستقیم وارد بازارهای اصلی کند.

دستیابی به این مرحله برای اینتل مسیری پرچالش بوده است و می‌توان آن را از دستاوردهای مهم پت گلسینگر، مدیرعامل سابق این شرکت و استراتژی IDM 2.0 او دانست.

بخش ریخته‌گری اینتل در پذیرش فناوری‌های خود در بازار با مشکلات زیادی روبرو بوده است؛ به ویژه در مورد فرایند ساخت Intel 4 (کلاس هفت نانومتری). با این حال، پروژه‌ی 18A از ابتدا به عنوان برگ برنده‌ی اینتل برای بازگشت به عرصه رقابت در نظر گرفته شده بود و اکنون به نظر می‌رسد که این هدف در حال تحقق است.

پیش‌بینی می‌شود که پردازنده‌های سری Panther Lake و پردازنده‌های سرور Clearwater Forest Xeon با لیتوگرافی 18A تولید شوند. همچنین، گفته می‌شود که نسل جدید گرافیک‌های Celestial نیز از همین فرایند ساخت بهره خواهند برد.

اینتل امیدوار است با لیتوگرافی 18A و تراشه‌های جدید خود، بتواند جایگاه خود را در صنعت نیمه‌هادی بهبود بخشد و بار دیگر به یک بازیگر کلیدی در این بازار تبدیل شود.